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供应Interflux助焊剂IF3006.IF2005M
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产品: 浏览次数:50供应Interflux助焊剂IF3006.IF2005M 
品牌: Interflux
包装规格: 桶装
交货方式: DDU
单价: 36.00元/L
最小起订量: 100 L
供货总量: 8000000 L
发货期限: 自买家付款之日起 1 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2015-01-27 08:51
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详细信息
 供应Interflux各种规格助焊剂IF3006.IF2005M.2009MLF

PacIFic 2009 MLF-EPacIFic 2009 MLF的改良版本一种低固体含量不含任何挥发性有机物 ( VOC )的免清洗助焊剂 

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PacIFic2009 MLF 是一种低固体含量不含任何挥发性有机物 ( VOC )的免清洗助焊剂,在焊接过程中能够完全挥发。因此, PacIFic2009 MLF 能够安全应用在电路板上。在波峰焊接中 PacIFic2009 MLF 能够明显减少锡球的形成。这种不含卤素的助焊剂完全符合 Bellcore 和 IPC 标准。在 HAL 、 NiAU 和 OSP 的电路板上焊接效果更佳。 PacIFic2009 MLF 在无铅合金上也有着良好的焊接功能。

INTERFLUX® IF2005K是一款固含量基于IF2005MIF2005C之间的免清洗助焊剂

IF2005M免清洗助焊剂固体含量低,不含松香或树脂成分,焊后无残留物,不会腐蚀电路板。波峰焊后不会阻塞喷嘴或产生接触问题。无须清洗,若室温下用IPA或采用其它标准清洗方法也可以。
IF2005M不含卤化物,满足所有BELLCORE和IPC要求,包括新的电子转移测试。该助焊剂具有极好的焊接性能,强度高,并且易于操作。
IF2005M特别适用于发泡法,在喷雾法和波峰焊时也有很好的表现。与同类产品相比使用寿命长,因此可谓免清洗焊接材料中最经济之产品。

 

INTERFLUX® IF2005C专为无铅焊研制,尤为选择焊之首选。该焊剂不含卤化物、固体含量低、挥发充分,也不含任何树脂、松香以及其它合成物质。焊后无残留物、不会使ICT、接触薄板、或连接头产生接触问题。尤其在无铅焊条件下,对于大部分难以焊接的表面有极好的焊接性能,并且无残留物出现。
IF2005C满足所有BELLCORE和IPC要求,在HAL,OSP,镍金以及化学锡表面具有极好的焊接性能,强度极高,完全满足高科技电子产品的需要。
IF2005C可适用于发泡法、喷雾法、浸渍法、波峰焊和涂敷焊接。与合成助焊剂相比具有泡沫寿命长、喷嘴不易堵塞的特点,因此可谓免清洗焊接材料中最经济之产品

 

Interflux IF3006一种新型低 VOC, 免清洗助焊剂 I该产品质量好、损耗少、污染低、工艺窗口宽、价格实惠,适用于无铅焊。 

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INTERFLUX®OSPI 3311是一款基于酒精免洗助焊剂焊接完成OSP已经通过一个或多个回流周期板。

 

INTERFLUX®T 2005M 稀释剂配合IF2005系列助焊剂使用

 

TERRIFIC RP65是一种水基的 ,免清洗助焊剂返修型助焊剂

INTERFLUX® IF8001是为手工焊接设计的一款无腐蚀性、和传导性、符合IPC818表面绝缘电阻的免清洗助焊剂。

 

INTERFLUX® IF8300是一种免清洗,无卤化物适用于返修的助焊剂

 

INTERFLUX®SelectIF 2040是基于免清洗选择性波峰焊助焊剂具有广泛的工艺窗口,低残留的水基型助焊剂。 

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